1956年，IBM發(fā)明了第一個(gè)容量?jī)H為5M，重量為1噸的硬盤(pán)。德州儀器（TI）在1950年代發(fā)明了半導(dǎo)體。
隨后，第一晶體管，第一集成電路和第一微處理器全部來(lái)自美國(guó)。作為發(fā)明半導(dǎo)體的國(guó)家，到目前為止，美國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)言權(quán)仍占一半以上。
迄今為止，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，但仍不能從根本上影響美國(guó)。第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移正在發(fā)生，美國(guó)正在努力捍衛(wèi)其主導(dǎo)地位。
1970年代，日本從美國(guó)半導(dǎo)體獲得轉(zhuǎn)移技術(shù)，并開(kāi)始進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了第一次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。
1970年代，日本的日立，三菱，東芝，富士通和日本電氣共同成立了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，為日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奠定了基礎(chǔ)。當(dāng)時(shí)，日本半導(dǎo)體在鼎盛時(shí)期占據(jù)了美國(guó)市場(chǎng)的80％。
日本之所以能夠迅速發(fā)展，是因?yàn)?，一方面，日本獲得了美國(guó)的技術(shù)轉(zhuǎn)讓?zhuān)硪环矫?，美?guó)僅在美國(guó)軍事領(lǐng)域使用了技術(shù)。是日本將半導(dǎo)體帶入了普通百姓家，通常是日本的收音機(jī)。
日本曾一度想收購(gòu)美國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司-咸通半導(dǎo)體。這引起了美國(guó)的注意，并在1980年代開(kāi)始成為日本的絆腳石。
最后，美國(guó)和日本確定了《廣場(chǎng)協(xié)議》，日元被迫升值。并對(duì)其征收100％的進(jìn)口關(guān)稅，同時(shí)要求日本開(kāi)放其市場(chǎng)。
并確保美國(guó)公司的市場(chǎng)份額不少于20％。由于美國(guó)的干預(yù)，韓國(guó)，新加坡和臺(tái)灣填補(bǔ)了市場(chǎng)空缺并迅速發(fā)展。
第二次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移發(fā)生在1980年代。臺(tái)積電成立于1987年，現(xiàn)已成為技術(shù)最先進(jìn)的鑄造廠(chǎng)。
第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移發(fā)生在1990年代末。半導(dǎo)體封裝和測(cè)試過(guò)程開(kāi)始轉(zhuǎn)移到中國(guó)大陸（當(dāng)時(shí)主要是外資工廠(chǎng)）。
2014年，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第一期“大基金”的投資額為1387億元人民幣，取得了初步成果。中芯國(guó)際，上海微電子和紫光集團(tuán)等企業(yè)已成為中國(guó)半導(dǎo)體的支柱。
在2019年，國(guó)家“大型基金”的第二階段是2000億美元，并繼續(xù)提供半導(dǎo)體注入。值得注意的是，該州已將集成電路納入“第十四個(gè)五年計(jì)劃”中。
并將投資1.4萬(wàn)億美元用于芯片研發(fā)，并支持無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)和人工智能等高科技技術(shù)的全面發(fā)展。 ASML正在抓住第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的機(jī)會(huì)，并加快其在中國(guó)市場(chǎng)的部署。
今年9月，ASML全球副總裁沉波表示，ASML作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的合作伙伴，將加快其在中國(guó)市場(chǎng)的部署。對(duì)于這次ASML的舉動(dòng)，網(wǎng)民有另一種看法。
首先，它是在看到中國(guó)科學(xué)院希望將光刻機(jī)納入科學(xué)研究名單以加快本地化之后做出決定的；其次，ASML是人為的“牙膏擠壓”，高端不賣(mài)，低端對(duì)發(fā)貨時(shí)間持樂(lè)觀態(tài)度。 ASML的EUV光刻機(jī)脫穎而出。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第三次轉(zhuǎn)移正在中國(guó)進(jìn)行，必須同時(shí)考慮國(guó)際合作和本地化。